2021年4月20日（星期二）下午3时，国务院新闻办公室举行新闻发布会。其中针对我国电子信息制造业是否已经摆脱全球芯片短缺潮的问题，工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌表示，去年以来，受部分芯片企业减产、5G等新兴市场需求旺盛等因素的影响，全球半导体产能出现了紧缺的局面，芯片短缺问题在行业间持续蔓延，电子信息制造业中下游行业出现芯片供应紧张的情况。目前来看，全球半导体工业紧张局面的缓解还有赖于全球产业链的畅通合作。为推动缓解当前的供需矛盾，工信部积极协调芯片企业与应用企业对接交流，近期针对汽车芯片的短缺问题，组织汽车企业和芯片企业共同编制了《汽车半导体供需对接手册》，进一步疏通汽车芯片的供需信息渠道，为供需双方搭建了交流合作平台。我们将与相关国家和地区加强合作，鼓励内外资企业加大投资力度，推动提升芯片全产业链的供给能力，同时积极搭建产用对接合作平台，创造良好应用环境，供需双向发力保障芯片产品供给，满足市场的需求。
我们将积极推动《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》落实，持续完善相关政策举措，优化完善电子信息制造业发展环境，加强产业链上下游协同创新，进一步丰富产业体系，有效化解风险，促进要素资源的自由流动，推动集成电路产业实现高质量发展，助力构建全球合作共赢、共生发展的产业体系。
针对智能网联汽车发展的情况、存在的困难以及未来发展问题，工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌表示，智能网联汽车是未来智能交通、智慧城市的重要单元，也是全球汽车产业发展的战略必争之地，目前正处于技术快速演进、产业加速布局的关键阶段。世界主要国家地区持续加大法规建设和政策支持力度，不断加快智能网联汽车产业发展进程。在各方共同努力下，我国智能网联汽车产业发展取得积极成效，基本与全球先进水平处于“并跑”阶段。2020年我国L2级智能网联乘用车的市场渗透率达到15%，L3级自动驾驶车型在特定场景下开展测试验证。高精度摄像头、激光雷达等感知设备已达到国际先进水平、为多款主流车型供货，智能驾驶（MDC）计算平台、车规级AI芯片在多个车型上进行装车应用。多地加快部署5G通信、路侧联网设备等基础设施，加大交通设备数字化改造力度，开展车路协同试点，支持企业进行载人载物示范应用。
为进一步推动智能网联汽车产业健康有序发展，加强道路机动车辆生产企业及产品准入管理，我们组织起草了《智能网联汽车生产企业及产品准入管理指南（试行）》，提出了智能网联汽车功能安全、预期功能安全、网络与数据安全及车联网卡实名等有关要求，目前正在向社会公开征求意见。后续我们将根据征求的意见情况，对《指南》进行修改完善，争取早日出台，为企业产品研发、生产准入等提供参考。
下一步，我们将坚持单车智能和网联赋能“双轮驱动、协同发展”的战略定位，多管齐下、多方联动，加强相关部门沟通协同，促进核心技术攻关应用，加大网联化基础设施建设力度，不断完善技术标准法规和安全监管体系，推动我国智能网联汽车产业高质量发展。
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