国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司22日注册成立，法定代表人为楼宇光，股东包括财政部、国开金融、上海国盛（集团）有限公司、中国烟草总公司、中国电信，以及多只地方投资基金。
注册资本2041.5亿元，略超此前市场预期的2000亿元。相比之下，2014年9月成立的“大基金一期”，注册资本为987.2亿元。
今年9月初的半导体集成电路零部件产业峰会上，大基金管理人曾透露，二期基金将对刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大最强，形成系列化、成套化装备产品。
据中国电子专用设备工业协会统计，2018年，国产泛半导体设备销售额约109亿元，自给率约为15%。其中的集成电路设备国产化率可能会更低。
国家大基金二期共有27位股东，均为企业法人类型。其中前五大股东分别为财政部、国开金融有限责任公司、武汉光谷金融控股集团有限公司、重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）和中国烟草总公司。其中财政部和国开金融持股比例超过10%，分别为11.02%和10.78%。
2018年3月，有媒体报道称，大基金二期方案已上报国务院并获批。4月25日，工业和信息化部总工程师、新闻发言人陈因在国新办举行的发布会上表示，国家集成电路产业基金正在募集第二期资金。
此前的2014年6月，国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，部署充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。
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